宝安日报讯（记者 高山 通讯员 梁筱良 文/图）6月17日下午，第55期“宝安发布”半导体行业常见法律风险合规白皮书发布会在湾区新技术新产品展示中心举行，现场发布《半导体行业常见法律风险合规白皮书》（下称《白皮书》），这也是全国首个关于半导体行业合规类风险工具书。

　　据介绍，《白皮书》通过对近年来半导体企业关注度较高且反映较为普遍的热点问题进行总结，涵盖了半导体行业概况、商事风险分析、行政监管分析、刑事风险分析这四大部分。为充分发挥与半导体企业沟通对接桥梁的作用，充分反映企业诉求，现以半导体行业常见法律风险为视角，引用行业发展数据，以相关法律规定和案例为依据，结合半导体企业实际发展的需求，从商事争议、行政监管、刑事风险三个角度，论证分析企业发展有关企业人事管理、合同管理、知识产权、金融财税等各个方面潜在的风险并提供合规指引。

　　“白皮书的发布将有助于法律服务行业突破革新，同时推动半导体行业与其他部门的深度融合，实现多方共赢。”区相关职能部门负责人表示，《白皮书》能让宝安半导体企业了解日常经营常见法律风险，并提供相应合规指引，从而充分调动企业合规积极性，加强行业自律发展，为深圳打造企业合规示范区，探索建立企业合规认证地方标准提供有力支撑。

　　当天，主办方还为北京市京师（深圳）律师事务所等28家单位颁发了半导体行业协会合规专家委员会聘任书，为宝安区半导体行业协会颁发法律顾问单位牌匾。协会单位代表以及律师代表共同围绕“半导体行业企业管理风险与合规问题”这一话题举行圆桌论坛。

　　据悉，本次活动由宝安区科技创新局主办，宝安区科技创新服务中心承办，宝安区半导体行业协会、宝安区集成电路产业技术创新联盟、北京市京师（深圳）律师事务所协办。近年来，区科技创新局用实际行动践行宝安区将企业合规建设作为“一把手”工程，从企业合规的重要性以及合规体系构建进行了全方位的宣传，助力半导体行业打造企业合规体系、构建良好行业合规生态，探索城区合规管理范本，着力打造企业合规服务高地。